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<p>삼성전기는 저번달 21일 베트남 생산법인에 FC-BGA 생산설비·인프라를 구축하기 위해 1억3000만달러(약 9조600억원)를 투자한다고 밝혔는데, 이곳의 주요 고객사가 A사와 글로벌 CPU 제조사인 B사다. B사는 삼성전기 FC-BGA 사업의 기존 주요 고객사이고, A사는 삼성전기가 요번에 확보한 새 고객사다.</p>

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<p>FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 문제는 범핑 근무를 거치고, 이를 바로 이후집어서(플립칩) 기판에 연결끝낸다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있을 것입니다.</p>