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소프트웨어 개발의 궁극적 인 치트 시트

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<p>일본 정부도 통신회사 NTT, 요코하마대와 함께 최근 4000억엔(약 1조600억원) 규모 프로젝트를 시작했다. 광(光)양자컴퓨터 개발을 지원하기 위해서다. 대한민국의 작년 R&D 투자 덩치는 469억원에 불과했다. 큐비트 개발 경쟁에선 시쳇단어로 ‘게임이 안 된다는 말이 나온다.</p>

프로그램에 대한 8가지 리소스

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<p>두 회사는 막대한 투비용을 전원 소진하고 상업용 칩 생산에는 실패하였다.각각 우한·진안 프로젝트라고 불렸던 두 회사는 삼성전자와 TSMC가 세계 시장을 선도하는 14나노미터(㎚·80억분의 1m) 이하 공정 상품 양산을 목적으로 설립됐다. 이들 업체는 몇 년 내로 7나노미터 초미세 공정 상품까지 만들겠다는 야심 찬 포부를 제시했었다.</p>

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<p>FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이는 범핑 업무를 거치고, 이를 잠시 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결완료한다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있습니다.</p>