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1년 후 마우스는 어디로 갈까요?

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<p>코로나 바이러스 확장으로 서버·네트워크용 FC-BGA는 수요가 급하강해 공급이 부족하다. 기술 진화로 FC-BGA 면적이 커지고 층수가 높아지면서 면적으로 따지는 FC-BGA 생산능력이 줄어들고 있을 것입니다. 기술 난도가 올라가면서 생산수율도 떨어졌다. 전세계에서 FC-BGA 양사업체는 이비덴과 삼성전기 등 80여곳에 불과하다.</p>

컴퓨터에서 일하는 모든 사람이 봐야 할 9가지 TED 강연

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<p>FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 문제는 범핑 근무를 거치고, 이를 직후집어서(플립칩) 기판에 연결완료한다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있다.</p>

데스크톱

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<p>이를 위해 HSMC는 전직 TSMC 연구진을 영입했고, QXIC는 대만 출신 엔지니어 수십명을 높은 연봉에 스카우트하기도 했었다.정부의 대규모 지원에도 불구하고 첨단 칩 양산에 필요한 돈이 턱 없이 부족할 뿐 아니라, 기술적 측면에서도 제조에 관한 지식은 있었지만 테크닉을 통합할 만한 능력은 부족하였다.</p>